本报杭州5月22日讯 （见习记者 涂佳煜 通讯员 孔晓睿） 22日，2023中国（杭州）集成电路产业创新大会暨全国集成电路学院院长论坛在浙江大学杭州国际科创中心举行，研究集成电路未来发展新趋势，探索产教融合的集成电路人才培养新路径。

　　会上，教育部与浙江省政府共建的集成电路（制造）人才培养和协同创新基地揭牌。据了解，该基地将从开展师资培训、推动集成电路科学与工程学科体系建设、探索与研究生相衔接的优秀本科生融通培养机制等7个方面为我省集成电路领域的人才队伍建设提供支撑。浙江省集成电路现代产业学院也于会上揭牌。

　　高校是我国集成电路创新的主力军，但仍面临研发成果难以产业化、人才培养与产业主流无法衔接等困境。首批9家国家示范性微电子学院负责人代表于会上发布联合倡议书，他们将充分利用浙江省CMOS集成电路创新平台，共同建设我国高校集成电路制造牵引的校际联合平台。未来，该平台将在共同加强应用导向的基础研发、优先支持高校创新成果产业化流片验证、优先支持高校学生实习需求等方面发挥作用。

　　此外，浙江大学杭州国际科创中心与北方华创科技集团股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华为技术有限公司等7家行业龙头企业签约共建集成电路高层次紧缺人才培养专项计划，校企双方将联合培养集成电路专业博士研究生。

　　现场还举行了浙江省CMOS集成电路创新平台自主研发生产的“浙大芯”发布仪式，全国集成电路学院院长论坛，集成电路产教融合研讨会、主旨报告和圆桌论坛等活动。