百亿“芯”项目主体封顶
本报记者 董旭明 摄
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| 日前，随着最后一方混凝土浇筑完成，省“千项万亿”重大产业项目——杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）在富阳富春湾新城实现主体结构全面封顶。该项目总投资达100亿元，一期用地约64亩，总建筑面积约18.3万平方米，今年1月动工，预计12月可实现部分产线试生产。 本报记者 董旭明 摄 |
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| 日前，随着最后一方混凝土浇筑完成，省“千项万亿”重大产业项目——杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）在富阳富春湾新城实现主体结构全面封顶。该项目总投资达100亿元，一期用地约64亩，总建筑面积约18.3万平方米，今年1月动工，预计12月可实现部分产线试生产。 本报记者 董旭明 摄 |