本报讯 （记者 赵静 共享联盟·温岭 王萍） 在仅约1厘米见方的玻璃基板上，比头发丝更细的金线被精准植入并焊接，形成一个能够高效处理信息数据的“微工作室”。这是浙江岭芯光电科技有限公司打造的玻璃基光电2.5D/3D封装芯片。走进岭芯光电的无尘车间，高度自动化的设备有序运转，平均每10秒即可完成一枚芯片的制造。

　　那么，这枚芯片有何过人之处？当前，全球算力需求呈爆发式增长，作为数据传输核心部件的光模块，正从主流的800G向1.6T乃至3.2T飞速迭代。岭芯光电推出的这款芯片，每秒能实现高达1.6T的数据传输能力，性能直接对标下一代通信需求。

　　技术路径上的突破是其关键所在。岭芯光电相关负责人介绍：“传统芯片多采用2D封装，所有元件布局于同一平面。而我们采用的CPO（共封装光学）2.5D/3D封装技术，则通过引入中介层，使芯片能够在近似三维的空间内实现立体布局与连接。”他进一步比喻，多芯光纤与多芯光波导片的组合，犹如在芯片之间架设起一座“信号立交桥”，让数据传输更加通畅高效。

　　目前，产品已完成从实验室研发到市场化应用的关键跨越。2025年8月，该公司自建的玻璃基3D光波导芯片产线正式启用，目前已有3条产线投产。待全部投产后，预计可实现年产100万只3D波导芯片和高速光通信器件，年产值约达3亿元。

　　芯片的价值，最终要在丰富应用场景中落地生根。“我们的产品广泛应用于数据中心、AI算力、5G/6G通信及海底光缆等多个高需求领域。”该公司相关负责人透露，公司已向全球光纤及光通信龙头康宁、贝尔实验室等重点客户开放样品测试与定制合作，积极拓展全球市场。

　　近年来，温岭聚焦半导体控制器与激光电子信息产业链，围绕“强链、补链、延链”精准绘制招商图谱，先后引进狮门半导体、晶能微电子、嘉合劲威等多个优质项目，岭芯光电正是其中的典型代表。目前，温岭已集聚泛半导体产业规上企业36家，年产值突破30亿元，初步形成具有一定区域影响力的产业集群。