本报金华10月19日电 （记者 叶梦婷 共享联盟·金东 朱翚） 19日，由工业和信息化部教育与考试中心、省经济和信息化厅、金华市政府、中国电子信息产业发展研究院等共同举办的2023信息技术应用创新专题研讨会在金华召开。

　　本次大会以“‘芯’享机遇 ‘芯’向未来”为主题，汇聚知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士，共同推进我国集成电路产业上下游及信息技术应用创新大产业链和生态链的聚集发展。

　　开幕式上举行了2023年信创产业项目集中签约仪式，10个信创项目总投资达91.8亿元。其中浙江省信创人才考试中心项目现场举行了揭牌仪式，该项目将突破信创领域职称空白瓶颈，探索信创人才考试评价体系，通过制定基于培训考试+地方认定的突破性政策，解决职称政策落实问题，吸引人才集聚，推动信创产业高质量发展。

　　大会期间还举行了2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛，以及信息技术应用创新产业分会与集成电路（芯机联动）产业分会。