全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组

　　孟樸（美国高通公司中国区董事长）

　　2018年，高通推出了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组。由于面临诸多技术和设计挑战,毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。

　　高通全新推出的模组，可支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC等。最重要的是，模组可将所有这些功能集成于紧凑的封装尺寸中，其封装面积可支持在一部智能手机中最多安装4个模组。高通在5G领域的前瞻性投入得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案。