本报杭州4月26日讯 （记者　李丹超　通讯员　何姝俪） 记者从4月26日举办的2018中国设计智造大奖（下称“第三届DIA”）媒体通气会上获悉，第三届DIA颁奖典礼暨金智造创新周系列活动，将于5月6日至5月10日在杭州中国美术学院南山校区举行，来自13个国家和地区的42件作品将角逐智造奖的22个奖项和专项奖的20个奖项，分享650万元奖金。

　　和前两届DIA最大的不同在于，第三届DIA由中国美术学院和杭州市上城区人民政府共同打造了金智造创新周（简称“DDW”）。DDW是一个以设计大奖为核心驱动的全球创新资源汇聚与价值链接的开放创新综合平台，将举办第三届DIA总决赛、佳作展、颁奖典礼、国际设计与产业对接会、教育部高等学校工业设计专业教学指导分委员会、全国工业设计教育研讨会暨设计中国产业论坛七大活动，让当代设计展演与产业渠道能在现场交汇。

　　同时，第三届DIA构建了“1+X”的大奖新模式，除了大奖本体“智造奖”，还拓展了两项专项奖——“设计义务”和“设计先临”，关注区域经济、制造企业发展过程中的特定需求及创新转化。