本报讯 （记者 翁云骞 通讯员 王虎羽） 日前，科技部国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室在宁波召开验收会，由民企浙江金瑞泓科技股份有限公司牵头的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。这标志着我国大直径硅片国产化进程迈出重要一步。

　　集成电路芯片是信息时代的核心基石，而硅片又是集成电路和分立器件制造核心基础材料，在整个半导体产业链中的地位显而易见，但我国大尺寸硅片长期依赖进口，制约了相关产业发展和供应链安全。《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了16个重大专项，其中“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”就位列其中。

　　“硅片市场垄断性强，国内单月需求量超过70万片，可国内半导体企业的供应量还不到10万片。凭借多年来与浙江大学硅材料国家重点实验室等院所合作积累下的技术优势，我们的国产8英寸半导体硅片生产工艺和技术指标不断提升，已具备跟国际一线厂商正面竞争的实力。”金瑞泓科技相关负责人表示。

　　尺寸越大，硅片的各项技术指标就越高，生产难度也越大。记者了解到，自从承担国家科技重大专项以来，金瑞泓科技相关团队不断实现关键性制备技术突破，目前已完全掌握多项核心技术。截至目前，金瑞泓科技共获相关授权发明专利35项，制定行业标准40余项，同时也成为国内唯一拥有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等全系产品生产能力的半导体企业，具备月产12万片抛光片、5万片外延片的产能。

　　在金瑞泓科技等企业带动下，宁波已成为国内知名的集成电路材料基地，在全省乃至全国处于领先地位。宁波还成立了首期规模100亿元、按市场化机制运行的集成电路产业投资基金，志在打造国家级集成电路特色工艺产业基地和专用材料产业基地，规划建成长三角南翼集成电路产业强市。