美国加州伯克利分校的晶体管密度加强技术。通过将传统的二维晶体管设计成三维薄膜形态，在晶体管微型化上取得突破，实现了在同一芯片上制作多层电路，并将晶体管的三极体缩小到1纳米，这意味着互联网将来的速度和普及度还有千百倍成长空间。