本报乌镇11月15日电 （记者 袁华明 通讯员　陈珊）正在乌镇举行的互联网之光博览会上，中国移动发布了自主研发的物联网eSIM芯片及模组。随着万物互联的不断推进，多样化的智慧应用均依托于微小的芯片。而当下物联网产品时常遇到SIM卡被盗、产品体积过大、通信效率过低、管理成本过高等问题。

　　为进一步推动物联网发展，中国移动围绕“感、管、端、云、台”探索一站式解决方案，创新研发了eSIM芯片及模组。eSIM芯片尺寸仅为10×12×1.23毫米，具有空中写卡、自动接入OneNet、基础数据采集、低功耗等特色功能，可面向远程抄表、车联网、智能家居、可穿戴、智慧医疗、智慧金融等应用场景，为海量客户提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。

　　当eSIM芯片应用于冷链运输中，可避免因车体震动造成的SIM卡接触不良导致无法通信的情况，由于芯片内置eSIM，还可防止被人为拔卡滥用。当eSIM应用于移动POS机上时，因其集成了SIM晶元且芯片管理平台与结算平台对接，可防止POS机被盗刷。当eSIM芯片应用于智能血压计上，凭借功耗低的特点，它可支持产品更长时间待机，并因其体积小和成本低，产品内部可省去部件和卡槽的连接电路。

　　目前，中国移动已经在设备定位、金融终端、医疗终端、远程抄表等行业领域与合作伙伴完成产品设计和测试，并逐步推向市场。通过eSIM产品，中国移动将能够更好地支持用户快速接入网络与云平台，为合作伙伴提供更好的解决方案，也为用户提供更好的业务体验。