在通信专用芯片领域，移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高、开发难度最大的产品之一，我国拥有世界上最大的手机和无线终端用户市场，且是最主要的制造基地，但长期以来其核心技术基本上被国外少数几个芯片研发巨头垄断。在核心技术上受制于人，这大大增加了整个产业发展的风险，更严重制约着产业的可持续发展进程。同时，广泛使用外国开发制造的核心芯片和软件，将对我国的信息安全，乃至国家战略安全造成严重隐患。

　　要实现电信强国的目标，芯片业的突破发展已成为关键，电信强国的宏大远景在某种程度上被缩微为一枚枚小小的芯片。而高新技术，尤其是核心技术，是以任何形式交换不来的，只能依靠自主创新。

　　展讯通信（上海）有限公司是世界上第一家实现最高集成度的单芯片解决方案的厂商。他们首次提出了模拟/数字/电源管理/多媒体四合一的芯片结构技术，将模拟基带处理功能、数字基带处理功能、电源管理功能和多媒体功能集成在一颗通信核心处理芯片上。

　　展讯还赋予了芯片架构独特的可扩展性，可根据不同的组合要求，实现各种多模手机方案，目前已成功开发出2G/2.5G/3G双模手机。展讯还是全球唯一把芯片、软件全部系统一起进行结构化设计的芯片设计公司，并首次提出多媒体智能终端及相应的单芯片整合技术。

　　这些“首次”、“第一”使展讯芯片独具优势，不仅大大缩小了芯片面积，还减小了电源消耗，降低了芯片成本，使手机开发和制造商可以很快地生产出性能超群的无线终端产品，实现了产品快速市场化和最大的社会效益。

　　如今，展讯芯片已被联想、夏新、海信等超过40多家国内主流手机制造商采购，同时还远销东南亚、美洲等地。